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型号： FW-15-04-G-D-394-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-394-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-394-172价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-394-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-394-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-394-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-394-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体以官方文档为准），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主板间的高速差分信号对接（支持 PCIe 5.0、USB4、28+ Gbps/lane），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- 人工智能与加速计算平台：用于 AI 加速卡（如 GPU/FPGA 卡）与系统载板之间的垂直叠接，满足高引脚数、高带宽、低延迟互联需求，同时节省PCB空间。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI检测终端中，实现主控板与传感器子板或显示子板的可靠、可插拔堆叠连接。

- 测试与测量仪器：模块化仪器架构（如 PXIe 扩展）中，用于功能子卡与背板之间的高重复性、耐插拔（≥500次）连接。

该型号具备 0.5 mm 间距、15×4（共60位）双排布局、镀金触点、394 µin（约10 µm）金厚、172 N（约17.5 kgf）保持力，并支持 3.0 mm 板间叠接高度（D=3.0 mm），适用于需兼顾信号完整性、机械稳定性和量产可靠性的严苛场景。

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