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型号： FW-15-04-G-D-320-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-320-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-320-150价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-320-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-320-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-320-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-320-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端可穿戴设备、微型医疗电子（如内窥镜传感器模块、植入式监测单元）、无人机飞控板等。

- 高引脚数模块化设计：支持15×4（共60位）信号传输，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），适合需抑制串扰与EMI的场景，如FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高速并行接口（含低速控制+部分差分对）。

- 工业与汽车电子：满足-55°C至+125°C工作温度及抗振动要求，可用于车载ADAS域控制器中摄像头模组与主处理板的紧凑堆叠连接，或工业PLC的模块化I/O扩展卡。

- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、无需焊接排针，便于快速组装/拆卸，常用于原型验证板、夹层测试载具（如BGA封装芯片的评估套件）。

该型号具备320 µm超低堆叠高度（板间间距）、150 µm接触深度，兼顾机械稳定性与插拔耐久性（≥50次），特别适配多层PCB垂直叠放架构，在保证信号完整性的同时显著节省PCB面积。

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