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型号： FW-15-04-G-D-314-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-314-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-314-090价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-314-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-314-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-314-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-314-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高信号完整性需求系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA/ASIC载板与子卡、高速摄像头模组接口、MIPI D-PHY/C-PHY 信号传输等；  
- 可插拔/模块化设计：采用直插式（vertical, 9.0 mm堆叠高度）、带接地屏蔽结构（G = Grounded）和双触点（Dual Beam）接触设计，确保多次插拔（≥50次）下的稳定接触，适用于需现场升级或维护的模块化嵌入式系统（如边缘AI加速卡、5G小基站基带板）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）中控板与显示模组间的板对板连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。

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