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型号： FW-15-04-G-D-250-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-250-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-250-175价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-250-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-04-G-D-250-175 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）；  
3. 医疗电子：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与显示/传感器子板的垂直叠接，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+金属屏蔽罩可选）；  
4. 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe或自定义夹层结构）中，作为载板与功能卡之间的可插拔接口，支持多次插拔（耐久性≥500次）；  
5. 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供0.5mm间距、15×4（60位）信号通道，支持PCIe Gen3及低速控制信号共存布线。  

该型号采用直插式（Through-Board）设计，公母一体叠接结构，总高仅17.5mm（含PCB厚度），配250µm金厚触点与预镀锡焊盘，适用于无铅回流焊工艺。其机械锁扣与导向结构保障插拔精度与抗侧向力能力，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块升级的嵌入式系统。

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