【未分类_FW-15-04-G-D-200-135】封装/厂家_FW-15-04-G-D-200-135中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-G-D-200-135

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-G-D-200-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-200-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-200-135价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-200-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-200-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型参数包括：15×4（60位）双排针脚、0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度、135Ω差分阻抗优化、带接地屏蔽结构及直插式（G-type）镀金接触系统。

主要应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高速数字系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的短距高速连接）；  
- 测试测量仪器内部多PCB层级间的紧凑叠接，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2或10+ Gbps SerDes链路；  
- 工业自动化控制器中功能板（电源、IO、通信）与主控板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需EMI抑制与稳定插拔寿命的场景。  

该型号强调低串扰、高共模噪声抑制及100次以上插拔耐久性，适用于无风扇、宽温（-40°C ~ +105°C）、高振动环境。不适用于大电流供电或高频射频（RF）主通路，属信号互联专用叠接器。

产品参数图文手册常见问题