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型号： FW-15-04-G-D-117-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-117-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-117-070价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-117-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-117-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-117-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-117-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速信号互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS/SATA 等差分协议（额定电流/间距适配中短距高速传输）。

- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：在 AI 加速卡（如 GPU/FPGA 子卡）与载板间提供稳定、紧凑的垂直叠接方案，满足高引脚数、低串扰和良好信号完整性要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限、需可靠插拔及抗振动的场景，如便携式超声设备、边缘AI控制器等，其 0.8mm 间距、7.0mm 标准堆叠高度（117–070 中“070”通常指 7.0mm）兼顾装配容差与机械稳定性。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC 板）与主控板间的可分离接口，便于维护升级。

该型号具备镀金触点、宽温范围（-55°C 至 +125°C）、UL94V-0 阻燃等级，适用于严苛环境。注意：实际应用需结合其详细规格书确认电气参数（如最大速率、阻抗匹配）及装配公差要求。

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