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型号： FW-15-04-F-D-645-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-645-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-645-065价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-645-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-645-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-645-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-F-D-645-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如PCIe扩展卡、AI协处理器子板）之间的垂直或夹层式互连，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS等协议）。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机背板子系统中，实现多层PCB间的紧凑、可靠堆叠，满足严苛的信号完整性与EMI要求。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中作为可插拔功能子卡与主控制器板之间的高速接口，支持热插拔（需配合电路设计）及高引脚数（15×4=60位，含电源与接地）灵活布线。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备主板与图像处理子板、工业PLC多层控制板堆叠等。

该型号采用直角插接、表面贴装（SMT）结构，0.50 mm间距、6.45 mm堆叠高度（D-645）、0.65 mm装配公差（-065），具备优异的抗振性、低串扰和阻抗控制（100Ω差分），适用于-55°C ~ +125°C宽温工况。其“F”后缀表示带屏蔽罩（Shielded），进一步提升高频噪声抑制能力。

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