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- 型号： FW-15-04-F-D-571-114
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-571-114由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-571-114价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-571-114封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-571-114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-571-114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-F-D-571-114 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高集成度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的背板互连；工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板间的紧凑、可靠对接；以及测试测量设备（ATE）中可插拔功能子卡与载板之间的高频、低串扰互连。该型号支持高达25 Gbps/lane 的PAM4信号传输（配合优化布局），具备优异的阻抗控制、EMI屏蔽性能（带金属屏蔽罩选项）及抗振性，适用于需频繁插拔、空间受限且对信号完整性要求严苛的场景。其“F”表示表面贴装（SMT）+ 通孔加固，“D”代表双排错位接触设计，提升插拔寿命与电流承载能力（额定3A/触点），广泛用于需要长期稳定运行的工业与通信领域。
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