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- 型号： FW-15-04-F-D-350-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-350-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹识别板、显示驱动板）间的垂直或夹层式堆叠连接； - 高速信号传输需求场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号），常用于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模块及5G小基站基带板间互连； - 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金接触面与自对准导向结构，适用于测试治具、可更换功能子卡（如FPGA加速卡、传感器扩展板）的现场维护与升级； - 工业与医疗电子：在紧凑型工控HMI、内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中，提供耐振动、低插入力、长寿命（≥500次插拔）的稳定机械与电气连接。 该型号标称高度6.5 mm（350–065即3.50 mm + 0.65 mm公差对应总高约6.5 mm），双排15位（2×15），直角焊接于PCB，适用于自动化SMT贴装。需注意其不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或高湿/腐蚀性环境，建议配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线使用。
产品参数
图文手册
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