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型号： FW-15-04-F-D-268-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-268-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-268-137价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-268-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-268-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-268-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-F-D-268-137 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部主板与子板的垂直堆叠，如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或空间受限的嵌入式系统，如车载信息娱乐（IVI）主机中主控板与接口扩展板的对接；  
- 高可靠性要求的工控与通信设备，得益于其268μm接触间距、137mil（约3.48mm）板间高度及镀金触点设计，可保障信号完整性（适用于低速至中速数字信号，如UART、I²C、SPI等），并具备良好抗振动与耐插拔性能（通常支持≥50次插拔）；  
- 模块化设计架构，便于产品升级维护，例如更换功能子卡（如Wi-Fi/BLE模块、传感器阵列板）时实现快速装卸。  

该型号不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大电流电源传输，主要面向中低速、中小电流（额定约0.5A/触点）、高稳定性板级互连需求。

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