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型号： FW-15-04-F-D-216-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-216-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-216-118价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-216-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-216-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-F-D-216-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-F-D-216-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的领域，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组及小型化工业控制器。

- 高速差分信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen 2×2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等接口，常见于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1标准）、GPU加速卡与载板之间的互连。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接结构）和双排错位堆叠设计，支持16 mm堆叠高度（216–118对应堆叠尺寸），便于模块化设计与现场更换，应用于测试仪器、医疗成像设备（如便携式超声前端板）、航空电子航电模块等需高可靠性拆装的场景。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）域控制器等中温宽幅运行环境。

该型号强调低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及高插拔寿命（≥500次），是高端嵌入式系统实现高密度、高速、可扩展板对板互连的关键组件。

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