图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-F-D-118-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-F-D-118-140价格参考。SAMTECFW-15-04-F-D-118-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-F-D-118-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-F-D-118-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-F-D-118-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连,兼顾信号完整性与机械稳定性。 - 高速数字接口扩展:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 速率(依赖布局与配套端子),适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块、FPGA 开发平台中主控板与载板间的高速串行链路(如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、DisplayPort)。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(Through-Board)设计与双触点(Dual-Beam)端子,提供优异的插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于需现场升级或模块更换的通信设备(如基站基带单元、边缘计算网关)。 - 高可靠性环境:工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合 RoHS 与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制板等对环境适应性要求严苛的场景。 该型号的“118-140”后缀标识其为 118 针(2×59)、14.0 mm 堆叠高度(Stack Height),带接地屏蔽结构与防误插导向槽,确保高密度布线下的电磁兼容性(EMI)与装配精度。