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型号： FW-15-03-LM-D-252-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-LM-D-252-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-LM-D-252-140-A价格参考。SAMTECFW-15-03-LM-D-252-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-LM-D-252-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-LM-D-252-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-LM-D-252-140-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、PLC 模块化背板系统中，实现多层 PCB 的可靠堆叠与信号/电源并行传输。  
- 测试测量仪器：自动测试设备（ATE）中的可插拔功能子卡与母板对接，利用其 0.5 mm 间距、15×3（45位）双排结构及252–140（指触点镀金厚度252µin，基材镍厚140µin）的高可靠性表面处理，保障高频信号完整性与插拔寿命（≥500次）。  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡（如M.2/NVMe形态）与载板之间的垂直连接，兼顾散热间隙要求（低高度设计）与EMI抑制能力（带屏蔽选件版本可选）。

该型号不带屏蔽罩（D = Dual-row, Non-shielded），适用于对成本敏感但需稳定机械对准与良好共面性的中端应用；其LM（Low-Mating Force）设计降低插拔应力，适合自动化组装。  

（字数：398）

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