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型号： FW-15-03-LM-D-236-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-LM-D-236-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-LM-D-236-150-A价格参考。SAMTECFW-15-03-LM-D-236-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-LM-D-236-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-LM-D-236-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-LM-D-236-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等），236 针双排+接地屏蔽结构有助于抑制串扰；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC 模块化载板与功能子板之间的可靠堆叠连接，1.50 mm 超薄堆叠高度（Stack Height）满足轻薄化需求；  
- 测试与测量仪器：在多层 PCB 测试夹具或自动测试设备（ATE）中实现高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻的稳定垂直互连；  
- 边缘AI计算模组：如 Jetson Orin/NVIDIA AI 加速卡与载板间的紧凑堆叠，支持电源（额定 1.5A/触点）与高速信号同构传输。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接设计，带极化键与防误插结构，工作温度 -55°C 至 +125°C，适用于高可靠性要求的工业及通信场景。

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