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型号： FW-15-03-L-D-335-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-335-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-335-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-335-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-335-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-335-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-335-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“335-065”通常表示垂直叠高为6.5 mm（即公母端总堆叠高度），间距为0.8 mm（15列×3排，L型直角焊板设计），带差分对优化结构，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 通信设备——5G基站基带板与射频板间的高速互连，承载PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2或10G+以太网信号；  
• 高性能计算——AI加速卡、GPU模组与载板之间的紧凑型、高可靠性板对板对接，满足热插拔与振动环境要求；  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB间的稳定信号与电源混合传输（该型号支持部分电源引脚配置）；  
• 测试测量仪器——模块化架构（如PXIe扩展）中需要频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及优异阻抗控制（100Ω差分）的场合。

其“-A”后缀通常代表标准压配（Press-Fit）或无铅表面处理选项，适用于无铅回流焊接工艺，符合RoHS与UL认证。整体设计兼顾高速信号完整性、机械稳固性与组装便捷性，适用于对尺寸、带宽和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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