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型号： FW-15-03-L-D-325-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-325-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-325-065-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-325-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-325-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-325-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-325-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新料号手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号关键参数：15×3（45芯）双排针脚、直角插拔、0.8 mm间距、3.25 mm堆叠高度（含公差）、带极化与防误插结构、镀金触点、支持 0.5 A/芯（连续）、工作温度 -55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的电源与低速控制信号转接；  
• 工业自动化控制器的可插拔功能子卡（如IO扩展板、传感器接口板）与主控板之间的刚性叠接；  
• 医疗电子内窥镜主机、便携式超声设备中多层PCB堆叠，需在有限空间内实现稳定信号与电源传输；  
• 航空航天及军工领域对振动耐受性要求高的嵌入式系统板间互联（得益于其牢固锁扣与抗振结构）；  
• 测试测量仪器中模块化架构（如PXIe扩展槽替代方案），兼顾高频信号完整性（≤1 Gbps）与机械可靠性。

注：该型号不适用于高速差分对（如PCIe Gen4/5或USB4），主要承载电源、GPIO、I²C、UART等中低速信号。实际选型需结合PCB叠高公差、插拔寿命（≥500次）及EMI屏蔽需求综合评估。

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