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  • 型号: FW-15-03-L-D-325-065-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-325-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-325-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-325-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-325-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-325-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-325-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计,典型应用场景包括:

- 高速通信模块:用于 FPGA、ASIC 或高速处理器载板与扩展子板之间的垂直互连,支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x 等差分信号传输(得益于其优化的端子结构和阻抗控制设计)。

- 工业与医疗电子设备:在空间受限的工控主板、便携式诊断设备中实现可靠、可插拔的板级堆叠,满足长期振动环境下的机械稳定性(额定插拔次数≥500次,带极化防误插结构)。

- 测试与测量系统:作为模块化测试夹具或探针卡接口,便于快速更换功能子板,提升研发与产线测试效率。

- 边缘AI计算单元:在多AI加速器(如NPU/GPU模块)堆叠架构中提供低串扰、高信号完整性的电源与数据通道(含独立电源引脚,支持3.3V/5V混合供电)。

该连接器采用表面贴装(SMT)、直角焊接方式,0.8mm间距、15×3双排共90位,总高仅6.5mm(325mil),具备优异的EMI抑制能力与-55℃~+125℃宽温工作范围,适用于严苛环境下的高可靠性需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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