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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-315-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-315-075价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-315-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-315-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(315 µm触点+75 µm绝缘位移区)和1.27 mm间距,支持双排垂直叠接,节省PCB面积; - 高速信号互连需求场合:该型号支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接; - 需频繁插拔或高可靠性要求的场景:采用镀金触点(≥30 µin)与耐高温LCP外壳,满足-55°C~+125°C工作温度及IPC Class 3标准,常见于航天电子、车载域控制器(非动力域)及测试测量仪器的可更换功能板接口; - 模块化系统架构:作为标准化叠接接口,用于实现处理器核心板(SOM)与I/O扩展板、射频子板或电源管理板之间的即插即用连接,提升研发迭代与现场维护效率。 注:FW-15-03-L-D-315-075为直角插接式(L型),带定位柱与防误插设计,不适用于大电流(额定电流≤0.5 A/线)或高压应用。