【未分类_FW-15-03-L-D-303-075】封装/厂家_FW-15-03-L-D-303-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-L-D-303-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-L-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-303-075价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-L-D-303-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、路由器/交换机的背板互连，用于在有限空间内实现高速信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等）稳定传输；  
- 工业自动化与边缘计算：在紧凑型PLC、工业网关或AI推理边缘盒中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等对厚度敏感、需频繁插拔验证的模块化结构中，其0.75 mm超薄端子间距和3.0 mm超低堆叠高度（L型结构）显著节省Z轴空间；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速探针卡适配板中，作为可重复插拔的高可靠性中间连接方案，支持长期稳定接触（耐插拔次数≥500次）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于其符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异抗振性能，适用于机载计算机、航电模块的加固堆叠互连。

该型号采用镀金触点、磷铜端子与LCP绝缘体，兼顾高频信号完整性与机械鲁棒性，适用于对尺寸、信号质量及长期可靠性均有严苛要求的高端板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题