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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-303-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-303-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-303-065-A 是一款高密度、低剖面(Low-Profile)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.8 mm超薄堆叠高度(3.03 mm总高,0.65 mm触点行程)实现双板精密垂直互连; - 高速数字信号传输:支持差分对布局与优化阻抗控制(设计兼容25+ Gbps数据速率),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需高完整性信号连接的场合; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,垂直安装)、带定位柱与防误插结构,便于模块化设计——如测试治具中的待测板(DUT)与母板快速对接,或现场可更换功能子板(如通信扩展板); - 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温可靠性验证(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐主机、轨交信号处理单元等对热循环和振动稳定性要求较高的领域。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担高速信号与低功率控制信号互联任务。