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型号： FW-15-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“15”表示15×2=30位（双排）、“03”指3.0 mm堆叠高度、“L”代表直角（Right-Angle）或长侧插拔方向（依具体规格而定）、“D”通常表示双排（Dual Row）、“300”对应0.3 mm间距、“100”可能指1.00 mm接触长度或特定配置代码（需查官方文档确认）。

该连接器典型应用于空间受限且需可靠高速信号传输的场景，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制主板与扩展I/O子板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头控制板）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 高端嵌入式系统（如边缘AI计算模组）中CPU载板与AI加速子卡间的低串扰连接；  
- 测试测量仪器内部模块化架构，支持热插拔兼容性与重复插拔（≥500次）。

其0.3 mm细间距、优化的阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4）及耐高温回流焊特性，适用于高可靠性、高信号完整性要求的现代电子系统。实际选型需结合Samtec官方数据手册（如FW系列图纸）确认机械尺寸、电流额定值（通常每触点0.5 A）、适用PCB厚度及RoHS/无卤要求。

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