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型号： FW-15-03-L-D-300-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-300-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-300-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其3.00 mm超低堆叠高度（L = Low Profile）和0.50 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对优化布局（D系列代表“Dual Row, Differential Capable”），常用于FPGA、ASIC、DSP等处理器与载板或扩展子板之间的中短距（≤10 cm）、中速（可达数Gbps，需配合合理SI设计）信号互联，适用于LVDS、PCIe Gen2等协议。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，便于模块化设计——如CPU核心板与功能子板的分离部署，支持现场升级或故障更换。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94V-0阻燃认证，具备良好机械稳定性（100次插拔寿命）和温度耐受性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息终端、航空电子背板、加固工控设备等场景。  
注：型号后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）与压配式（Press-Fit）兼容设计，提升组装精度与可靠性；“300-100”分别指公母端接触长度（mm×10）与额定电流（100 mA/触点）。实际应用中需结合叠高需求、信号完整性仿真及PCB叠层设计综合选型。

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