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型号： FW-15-03-L-D-300-090-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-300-090-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-300-090-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-300-090-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-300-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-300-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-300-090-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排针）、直角插头（L型）、3.00 mm堆叠高度、0.50 mm间距、镀金接触层及带极化与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其低串扰结构支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局）；  
- 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性适配严苛工控环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小型化、高可靠性及EMI抑制需求；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或AXIe系统中子卡与载板的快速对接，支持热插拔（需系统级配合）及多次插拔寿命（≥500次）。

其300 µin（约7.6 µm）金厚与优化端子结构保障了长期接触稳定性，适用于高频、低功耗及高可靠性嵌入式互连场景。

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