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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-293-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-293-075价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-293-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-293-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-293-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-L-D-293-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)设计,间距0.050"(1.27 mm),15位(2×7+1排针布局),带锁扣(L)、直角焊板(D)、镀金触点,标称高度2.93 mm(兼容75 mil/1.905 mm PCB厚度)。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声探头主板与显示子板互联),利用其超薄高度和高引脚密度节省空间; - 高速数字信号互连:支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线,常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的刚性叠接; - 可维护性要求高的设备:如测试测量仪器(ATE夹具、模块化数据采集单元),便于垂直堆叠与快速插拔更换; - 消费电子原型开发:在小型化开发板(如定制ARM核心板+功能子板)中实现可靠、免焊接(压接式)或回流焊装配。 该型号不适用于高频射频或大电流场景(额定电流约0.5 A/端子),但凭借Samtec的精密公差控制与抗振锁扣结构,在振动环境(如车载信息终端、无人机飞控模块)中仍具良好可靠性。