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型号： FW-15-03-L-D-270-100-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-270-100-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-270-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-270-100-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-270-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-270-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-L-D-270-100-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等需在有限空间内实现双层PCB垂直或夹角堆叠的场景；  
- 高可靠性信号传输需求场合：该型号支持0.5 mm间距、15位（2×7+1）接触点，带屏蔽设计（D系列代表带接地屏蔽），适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）或敏感模拟/数字混合信号的板间连接；  
- 需要重复插拔与稳定锁扣的产线环境：采用双触点梁式端子与机械锁扣结构（L型锁扣），确保振动环境下接触可靠，常见于自动化测试治具、可重构计算平台（如FPGA载板+IO扩展板）；  
- 符合RoHS与UL认证的工业及汽车电子应用：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），常用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层架构堆叠，或边缘AI推理模组的CPU与AI加速板互联。  
注：后缀“-TR”表示卷带包装，适用于SMT自动贴装产线；“270”指270 µin（约6.86 µm）金镀层厚度，保障长期插拔耐久性与低接触电阻。

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