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型号： FW-15-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板（如PCIe加速模块、HBM内存子卡）之间的垂直叠接，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、SAS、SATA等协议）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机背板子系统中，实现主控板与接口板的紧凑堆叠，节省PCB空间并提升信号完整性。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器/误码仪的可更换功能子卡架构中，提供高插拔寿命（≥500次）和精准触点定位（±0.05 mm），保障重复测试精度。  
- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备主板与FPGA处理板、工控PLC多层堆叠结构等。

其关键特性（L=长型接触、D=双排、260μm间距、100Ω差分阻抗、镀金触点）确保了低串扰、低插入损耗及优异的EMI性能，特别适合高频、小尺寸、高引脚数（如15×2=30位）的严苛应用环境。

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