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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-260-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-260-100-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-260-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-260-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-260-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-260-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅2.60 mm超低堆叠高度(L = Low Profile)和0.5 mm间距,支持双排、15位(2×15)信号传输; - 高速数字接口互联:支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中速串行协议,适用于主控板与扩展子板(如传感器板、显示驱动板、无线通信模组)之间的可靠垂直互连; - 可拆卸/可升级架构设计:采用表面贴装(SMT)、直插式(Through-Board)结构,配合100Ω阻抗优化(型号中“100”标识)及差分对兼容布局,便于模块化设计与后期维护更换; - 严苛环境适应性应用:具备良好的机械稳定性与插拔寿命(≥500次),适用于需抗振动、小批量多配置的测试验证平台或军工/车载前装原型开发。 注:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、LVDS高速链路),亦非防水/高压型,典型工作温度为–55°C ~ +125°C,符合RoHS与无铅工艺要求。