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型号： FW-15-03-L-D-255-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-255-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（L系列为直角插拔、D型为双排、255为0.5mm间距），常用于需要中等速率信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路）且对EMI和串扰敏感度适中的场景。  
- 可扩展模块化设计：在模块化计算平台（如COM Express、SMARC 载板）中，作为功能子卡（如AI加速模块、通信接口卡）的可靠对接接口，兼顾机械稳定性与插拔耐久性（额定插拔次数≥500次）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于宽温工作（–40°C 至 +105°C）、振动较强的工业或车载边缘计算设备。  
需注意：该型号不适用于PCIe Gen4/5或USB3.2等超高速协议——其电气性能未针对GHz级信号完整性全面优化；实际应用中建议参考Samtec官方IBIS模型及叠高（10.00 mm）、载流（0.5A/针）等参数进行PCB堆叠与热设计。

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