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- 型号： FW-15-03-L-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号参数表明其为直角、双排、15位、间距0.075"（1.905 mm）的叠接式板垫片）。 该连接器典型应用于空间受限、需高信号完整性与可靠机械堆叠的嵌入式电子系统中，例如： - 工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/水平叠接； - 医疗设备中主控板与传感器模块、显示模组的紧凑互连； - 通信设备（如小型基站、边缘计算模块）内基带板与射频板的刚性对接； - 航空航天及车载电子中抗振动、耐温变的板级堆叠方案（因采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，支持-55°C ~ +125°C工作温度）。 其0.075"（1.905 mm）超细间距、250 µin（6.35 µm）厚金层、差分对优化设计，兼顾高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）与插拔耐久性（≥500次），适用于FPGA夹层、AI加速卡、模块化电源管理等需频繁维护或高集成度的场景。 （注：具体电气与机械参数请以Samtec官网最新规格书FW-15-03-L-D-250-075为准，本型号非标准公开目录号，可能存在定制前缀/后缀。）
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