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  • 型号: FW-15-03-L-D-235-140-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-235-140-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-235-140-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-235-140-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-235-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-235-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-235-140-A 是一款高密度、低剖面(Low-profile)、双排(2×15)、0.050"(1.27 mm)间距的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等,实现上下PCB的垂直堆叠互连,节省PCB面积。

- 高速数字信号传输:支持差分对布局(如USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线),常用于模块化设计中,如CPU子板与载板、FPGA扩展板与底板之间的可靠连接。

- 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)+直插式(Vertical Stack)结构,配合140µm金手指镀层与精密导向槽设计,适用于需频繁拆装或现场升级的场景(如通信基站模块、边缘计算节点)。

- 高可靠性要求环境:工作温度范围广(–55°C 至 +125°C),符合RoHS/无卤标准,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的非动力域控制板间连接,以及工控PLC的扩展I/O叠层。

注:该型号不适用于高频高速(如PCIe Gen3+/DDR4以上)或大电流供电场景;其额定电流约0.5A/触点,主要用于信号互联而非电源分配。
产品参数 图文手册 常见问题
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