图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-235-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(注:实际系列需以官方文档为准,FW系列常用于高速/紧凑型应用)。该型号为15位(2×7+1,含定位键)、直插式、双排、表面贴装(SMT)叠接器,间距0.8 mm,总高约3.5 mm(“235”通常表示堆叠高度为3.5 mm),带接地屏蔽与优化信号完整性设计,支持10 Gbps+数据速率(取决于布线及协议)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G小基站基带板与射频板间的差分信号传输; - 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板之间的高可靠性、小空间互连; - 航空航天或车载计算单元中需耐振动、高引脚密度且受限于Z向空间的板级堆叠方案。 其“L”型接触结构、“D”型屏蔽设计及100Ω受控阻抗特性,特别适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等高速串行接口。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。具体选型须结合信号完整性仿真及机械空间约束验证。