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型号： FW-15-03-L-D-230-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-230-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-230-080价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-230-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-230-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、15位（即15×2=30芯）、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽结构的叠接器，间距0.8 mm，额定电流0.5 A/线，支持高达25 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的高速信号传输，具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+等协议对高带宽、低延迟和小体积的要求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或路由器背板扩展接口中实现主板与子卡间的可靠高速堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需抗振动的场景（如便携式超声设备、边缘AI推理终端）中提供稳固、可插拔的板级互联方案；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中主控板与功能模块板的高密度、可重复插拔连接。

其230 µm超薄堆叠高度（0.23 mm）与80 µm接触深度设计，特别适合超薄多层PCB堆叠及热敏感环境，兼顾机械稳定性与信号完整性。

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