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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-227-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-227-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-227-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-227-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-227-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-L-D-227-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号采用双排、15位(2×15)、直角插拔设计,间距0.050"(1.27 mm),带金手指接触、焊接端子(表面贴装),并具备227Ω特征阻抗匹配与65Ω差分对优化,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展子卡、FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57.1标准)之间的高速互连,满足PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.0等协议需求; - 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控机、边缘AI模块中实现主控板与功能载板(如AI加速、I/O扩展)的可靠堆叠连接; - 测试与测量仪器:在模块化仪器(如PXIe兼容架构)中提供高引脚数、低串扰的垂直互连,保障信号完整性; - 医疗电子与航空航天:凭借Samtec高可靠性设计(符合RoHS/REACH,经严格振动与热循环验证),适用于对空间、重量和稳定性要求严苛的便携式诊断设备或航电模块。 其“L”型结构(直角母座)、低高度(约6.5 mm)、227Ω阻抗定制及065-A(指65Ω差分对+特定压配公差)等特性,专为需兼顾高速性能、紧凑布局与稳健机械配合的板级堆叠场景而优化。