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  • 型号: FW-15-03-L-D-225-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-225-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-225-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-225-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8mm超薄堆叠高度(2.25mm总高,0.65mm接触长度)和1.27mm间距,支持双排直插式垂直叠接,节省PCB面积;  
- 高速信号互联需求场合:该型号支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速数据通道连接;  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备:采用镀金触点与自对准导向结构,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和抗振动性能,适用于测试治具、可重构计算平台及军工通信子系统;  
- 热敏感环境:低插入力设计与优化端子弹性降低发热,适用于无风扇散热的边缘计算节点或车载信息娱乐(IVI)系统的多板堆叠架构。  
综上,该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连而设计,广泛应用于高端工业、通信、医疗及航空航天电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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