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型号： FW-15-03-L-D-215-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-100-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-215-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合Samtec叠接器特征）。该型号中“15”指15位（2×7+1错位设计）、“03”表示3.0mm堆叠高度、“L”代表直角插头（或特定端子方向）、“D”为双排、215可能对应触点间距0.50mm（即215 mil ≈ 5.46mm总宽，符合0.5mm pitch 15位典型尺寸）、100表示镀金厚度100μin，“P”指压接式（Press-Fit）尾部，适用于无焊接装配。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，如5G小基站基带板、边缘AI加速模块；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直叠接，支持振动环境下的可靠接触；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB堆叠，兼顾信号完整性（支持1–3 Gbps差分速率）与空间受限要求；  
• 航空航天嵌入式系统中需满足高可靠性、抗冲击及轻量化需求的板级互连。  

其压接结构（Press-Fit）支持免焊装配，提升生产效率并增强热循环可靠性；0.5mm细间距与3.0mm低堆高，特别适合超薄、多层堆叠的紧凑型电子系统。实际选型需结合阻抗控制、EMI防护及机械锁扣需求综合评估。

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