【未分类_FW-15-03-L-D-215-075-A】封装/厂家_FW-15-03-L-D-215-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-L-D-215-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-L-D-215-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-215-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 mil = ~5.46 mm）和0.5 mm间距，支持高I/O密度与轻薄化设计；  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（需配合合理PCB叠层与阻抗控制），常见于FPGA载板、AI边缘计算模组间的模块化堆叠；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插头+插座结构（L型），便于垂直安装与热插拔维护，广泛用于通信基站基带板与射频子卡、车载ADAS域控制器的分体式功能板互联；  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温（-55°C ~ +125°C）性能，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等严苛工况下的板级刚性互连。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要承担信号传输任务，需搭配Samtec指定压接工艺与PCB焊盘规范以确保机械稳定性与信号完整性。

产品参数图文手册常见问题