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型号： FW-15-03-L-D-200-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-150-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-200-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-200-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中，“15”通常指15×2位（共30路），“L”表示直角或低插拔力设计，“D”代表双排，“200-150”分别对应公端接触件行程（0.200″）与母端预载行程（0.150″），而“P”多指压配式（Press-Fit）或带定位柱版本，适用于无焊安装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的高速差分信号互连（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型垂直/夹层式连接，满足抗振与反复插拔需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间受限、高可靠性及EMI抑制有严苛要求的场景；  
- 航空航天与军工领域嵌入式系统中，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、高接触可靠性及抗冲击结构，实现加固型板级互联。

该连接器具备0.8mm间距、1.5mm超低组装高度、10Gbps+信号完整性及高达1000次插拔寿命，适用于对密度、信号完整性和长期稳定性要求严苛的先进电子系统。

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