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  • 型号: FW-15-03-L-D-200-080
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-200-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-200-080价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-200-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-200-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明:15位(双排)、3mm间距、直式(L型引脚)、带屏蔽与接地优化结构,触点载流能力适中,工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),支持高达10+ Gbps信号速率(取决于具体版本及PCB布局)。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与载板之间的高速数据通道(如PCIe Gen4/5、SerDes链路);  
- 5G通信设备:基站基带板与射频板间的紧凑堆叠互连,满足严苛EMI要求;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的模块化PLC或运动控制单元中实现可靠板对板垂直/夹层连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块):依赖其低插入力、高插拔寿命(≥500次)及稳定信号完整性;  
- 测试测量仪器:模块化架构中用于快速更换功能子板(如ADC/DAC、FPGA载板),确保重复定位精度与阻抗连续性。

该连接器采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,适用于无铅回流焊工艺,广泛应用于对可靠性、密度与高频性能均有要求的嵌入式系统与高端电子设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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