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  • 型号: FW-15-03-L-D-188-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-188-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-188-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-188-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-188-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-L-D-188-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-L-D-188-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:用于主控板与扩展I/O板、电源管理板之间的可靠叠接,适应振动与宽温环境;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB堆叠,依赖其0.8 mm超薄高度(188 mil ≈ 4.78 mm总高,含065 mil = 1.65 mm接触长度)节省空间;  
- 测试测量仪器:在模块化PXIe或自定义载板架构中实现可插拔子卡的垂直/直角对接,支持高达12 Gbps的信号传输(配合优化叠层与阻抗控制);  
- 航空航天嵌入式系统:利用其无卤、符合RoHS/REACH的材料及高可靠性触点(镀金+镍底层),满足严苛的冲击、热循环与长期服役要求。  

该型号为15位(2×7+1)双排针脚、直角插头(L型),带极化键与防误插设计,适用于0.8 mm板间距、需65 N最小拔出力的精密叠接场景,常见于对厚度敏感且需高频性能与机械稳定性的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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