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型号： FW-15-03-L-D-160-160-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-160-160-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-160-160-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-160-160-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-160-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-160-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-160-160-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器背板与夹层卡（mezzanine card）、AI加速卡与主计算板之间的垂直/直角堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps（取决于叠高与布局）的差分信号传输，适用于PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网（10G/25G）等高速接口的板间互联；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、嵌入式控制器），该连接器凭借0.8 mm间距、160位双排结构、镀金触点及稳固的锁扣设计，确保抗振动、耐插拔（≥500次）和长期接触稳定性；  
- 可扩展模块化设计：常用于FPGA开发平台、模块化电源管理单元（PMU）或传感器融合主板中，实现快速原型验证与灵活配置。  
注：型号后缀“TR”表示卷带包装，适用于自动化SMT贴装；“L-D”指直角（Low-profile, Dual-contact）结构，“160-160”代表上下板各160个引脚，总叠高约16.0 mm（具体依选配而定）。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以保障信号完整性与机械强度。

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