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型号： FW-15-03-L-D-136-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-136-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-136-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-136-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-136-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-136-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-136-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为15位（2×7+1排针结构）、直插式、带锁扣与接地屏蔽优化设计，间距0.050"（1.27 mm），总高约6.5 mm（后缀“065”通常表征高度为0.065"≈1.65 mm？但结合常见命名，“136-065”更可能指触点长度13.6 mm与总高6.5 mm——以Samtec官方规格书为准），支持高达10 Gbps信号传输（依布局与端接而定），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡间的垂直/夹层互连（如5G基站基带板与射频模块板）；  
- 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间和信号完整性要求严苛的板级互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块间可靠、抗振的板对板连接。  

其“L”型焊接尾部、“D”（Dual Row）结构及“136-065”尺寸组合，专为有限PCB空间、需兼顾高频性能与机械稳定性的嵌入式系统设计，不适用于大电流或恶劣环境（无IP防护等级），需配合规范PCB布局与压接工艺使用。建议查阅Samtec官网FW系列最新Datasheet确认电气参数与应用指南。

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