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- 型号： FW-15-03-H-D-275-085
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-H-D-275-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-H-D-275-085价格参考。SAMTECFW-15-03-H-D-275-085封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-H-D-275-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-H-D-275-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-H-D-275-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.75 mm堆叠高度（H=2.75 mm）及85 µin金镀层，保障高频信号完整性与长期插拔可靠性。 - 高速数字互连：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输（经优化布局可满足10 Gbps级要求），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模块间的刚性板对板垂直对接。 - 可维护模块化设计：采用双排、15位（2×15）结构，带极化键与防误插设计，便于现场升级或维修——如通信基站中的基带板与射频板分离部署。 - 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐主机、航空电子背板等需宽温与高可靠性的场景。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，强调机械稳定性、抗振性及小体积集成能力。
产品参数
图文手册
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