【未分类_FW-15-03-H-D-275-085-TR】封装/厂家_FW-15-03-H-D-275-085-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-H-D-275-085-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-H-D-275-085-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-H-D-275-085-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-H-D-275-085-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-H-D-275-085-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-H-D-275-085-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-H-D-275-085-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-H-D-275-085-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（275 µm触点行程 + 85 µm压缩余量）和1.27 mm间距，支持高密度PCB垂直叠接。  
- 高速信号互联：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层模块、传感器子板与主控板间的可靠互连。  
- 可拆卸/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），常用于需现场升级或维修的设备，如测试测量仪器中的功能扩展卡、通信设备的基带/射频分离设计。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、户外基站单元等宽温场景。  

注：FW-15-03-H-D-275-085-TR 中“TR”表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（额定电流约0.5 A/针）应用。实际选型需结合叠高公差、PCB厚度及压接力要求进行机械匹配验证。

产品参数图文手册常见问题