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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-335-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-335-065-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-335-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-335-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-335-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-335-065-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求; • 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直叠接,节省PCB空间并提升抗振性; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在有限空间内实现多层功能板(FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板)的可靠堆叠; • 高端消费电子:如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的短距高引脚数互连,兼顾薄型化(0.8mm超低高度)与插拔耐久性(≥50次); • 测试测量仪器:模块化架构中,作为可更换功能子卡(如ADC/DAC模块)与载板的标准接口,便于快速升级与维护。 该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于高可靠性、小体积、需频繁装配/返工的场景。其3.35mm排距、15×2双排结构(共30位)、0.65mm触点间距及卷带包装(TR),适配SMT自动化贴装,广泛用于对尺寸、信号质量与量产效率均有严苛要求的嵌入式系统。