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型号： FW-15-03-G-D-335-065-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-335-065-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-335-065-ES-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-335-065-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-335-065-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-335-065-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-335-065-ES-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：15×2针（共30位）、0.050"（1.27 mm）间距、3.35 mm堆叠高度、镀金触点、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计及P型（压配式/Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的垂直堆叠连接，支持紧凑多层架构；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中需高可靠性、小体积且符合EMC标准的板间互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其压配式端子带来的抗振动性能及无需焊接的装配优势；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中主板与高速ADC/DAC子卡的稳定互连。

其ES屏蔽设计可有效降低高速数字信号（如LVDS、MIPI）传输时的EMI，配合精密公差与低电感触点，支持高达数Gbps的数据速率。综上，该连接器适用于需高密度、高屏蔽性、高可靠性和小型化板对板互连的先进电子系统。

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