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型号： FW-15-03-G-D-315-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-315-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-315-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-315-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-315-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数（如3.15 mm堆叠高度、0.5 mm间距、15位双排结构、镀金触点及带锁扣的直插式设计）决定了典型应用场景：

主要用于空间受限但需可靠高速互连的嵌入式系统，例如：通信设备中的基带与射频子板堆叠；工业控制模块中主控板与I/O扩展板之间的垂直互连；医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板的精密对接；以及测试测量仪器中多层PCB间的稳定数据传输。

该连接器支持高达数Gbps的信号完整性（得益于优化的端子几何与屏蔽设计），适用于LVDS、MIPI等差分信号应用；耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及高插拔寿命（≥500次）特性，使其亦适用于航空航天、轨道交通等严苛环境下的板级互联。

简言之，FW-15-03-G-D-315-075 适用于对尺寸、可靠性、信号质量和可制造性均有较高要求的中高端电子设备中的垂直板对板连接场景。

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