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型号： FW-15-03-G-D-315-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-315-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-315-075-EP价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-315-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-315-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-315-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-315-075-EP 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：15位信号通道、0.50 mm 焊盘间距（pitch）、3.15 mm 堆叠高度（mated height）、0.75 mm 超薄PCB安装高度（standoff），并带EP（Exposed Pad）增强散热与接地性能。

典型应用场景包括：  
✅ 高速小型化消费电子——如智能手机主板扩展模块、可穿戴设备（智能手表/AR眼镜）中主控板与传感器/显示子板的垂直互连；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——用于空间受限的便携式诊断设备、微型PLC或边缘AI计算模组，实现多层PCB间稳定、高频（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性）数据传输；  
✅ 航空航天与车载电子——凭借无铅兼容、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于机载航电模块、ADAS摄像头控制单元等严苛环境下的轻量化板级堆叠；  
✅ 模块化设计平台——作为标准接口，支持快速更换功能子板（如无线通信、电源管理模块），提升研发迭代效率与产品可维护性。

该连接器采用镀金触点与耐高温LCP外壳，确保长期插拔可靠性（≥500次）与信号完整性，是面向高密度、高性能、小体积需求的先进板对板互连解决方案。

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