【未分类_FW-15-03-G-D-303-097】封装/厂家_FW-15-03-G-D-303-097中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-303-097

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-303-097
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-303-097由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-303-097价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-303-097封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-303-097参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-303-097 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-303-097 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站射频前端等，利用其低剖面（仅3.03 mm堆叠高度）和双排交错接触结构，实现PCB间高密度互连与空间节省；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA载板+I/O扩展板）、模块化PLC控制器中，支持可靠热插拔与抗振动设计（镀金触点+弹性梁接触）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头、内窥镜成像模组等对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的场景，该型号具备优异的阻抗控制（≈100Ω差分）与EMI抑制能力；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显内部显示驱动板与主控板间的高速LVDS或MIPI接口互联，满足高频（支持≥2 Gbps/lane）传输与小体积需求。  
该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带导向槽与自校准结构，便于自动化装配；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业与医疗环境。

产品参数图文手册常见问题