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型号： FW-15-03-G-D-293-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-293-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-293-100价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-293-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-293-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-293-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-293-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高速数字接口扩展：支持USB 3.1、PCIe Gen3、MIPI D-PHY 等差分信号传输（得益于其优化的端子结构与阻抗控制设计），常用于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的板对板连接；  
- 可插拔/模块化架构设备：例如测试仪器中的功能子卡（如FPGA加速卡、射频收发模块）与载板间的可靠对接，该型号带导柱（G）、直角焊接（D）、镀金触点（293=Au 100µin）及100Ω差分阻抗匹配，确保插拔耐久性（≥500次）与信号完整性；  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控边缘计算节点中需耐热、抗振动的板间互联场景。  
综上，该连接器专为高可靠性、高密度、中高速（≤16 Gbps/lane）的垂直堆叠互连需求而设计，兼顾机械稳定性与电气性能。

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