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- 型号： FW-15-03-G-D-275-085
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-085价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-085封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-275-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排针结构）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直叠接设计、标称堆叠高度2.75 mm（公头）与0.85 mm（母座），支持盲插与精确对准。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信协处理器板）之间的可靠互连； - 医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的模块化堆叠； - 通信设备（如小型基站、光模块转接卡）中高速低速信号混合传输的板级互联； - 航空航天与国防领域中需通过振动/冲击测试的加固型板对板接口（得益于其稳固的双点锁扣与抗振端子结构）； - 测试测量仪器中的可更换功能板架构，便于现场升级与故障隔离。 FW-15-03-G-D-275-085 支持高达1 Gbps的信号速率（满足USB 2.0、UART、SPI等中低速总线需求），并具备良好的EMI抑制能力，适用于噪声敏感环境。其免焊接（压接式）安装选项亦适用于原型验证与小批量柔性生产。
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